整体外形延续了此前的设计，折叠状态下厚度为13.7毫米，重量为188克，是该系列中最为轻薄的一款。
机身采用装甲铝材质，坚固耐用，有效提升了整机的抗摔、耐磨性能。
外屏是这次最大亮点之一，首次“全面屏”设计，采用挖孔式设计来放置摄像头，四周边框也非常窄，尺寸从之前的3.4英寸增大至4.1英寸。
这让外屏的可用面积更大，可以实现丰富的操作体验，日常查看信息、操作常用功能无需展开手机即可完成。
内屏尺寸也从6.7英寸扩展到6.9英寸，采用120Hz高刷新率AMOLED 2X面板，峰值亮度达2600尼特。
性能上，该机首发搭载自家旗舰芯片Exynos 2500，采用3nm GAA制程，CPU为全新10核（1+2+5+2）架构，由1×3.3GHz Cortex-X925+2×2.75GHz Cortex-A725+5×2.36GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520组成。
GPU是基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950，支持光线追踪技术，还能实现8K视频解码。
此外，芯片集成了算力达每秒59万亿次运算的NPU，显著提升了手机在AI能力。
影像方面，Galaxy Z Flip7后置5000万像素主摄与1200万像素超广角双摄组合，前置镜头为1000万像素镜头。
电池容量从上一代的4000mAh提升至4300mAh，续航能力有所增强，支持25W有线快充+15W无线快充。
价方面，12+256GB版本售价7999元（免费升杯512GB），12+512GB售价8999元。
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